上半年倒装芯片与芯片级封装异军突起

　本文摘要：早在几年前，倒装芯片技术就已经引起了业界的关注，但由于成本、技术等原因，下游终端市场一直保持沉默。随着近年来技术的大幅度提高，倒装芯片的成本大幅增加，市场接受度进一步提高。目前，台湾晶圆、新世纪、大陆晶圆、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商都有倒装产品出售。CSAResearch指出倒装芯片具有可靠性高、光效低、风扇性能好、难以搭建等诸多优点，尤其在大功率器件和PCB产品中。 然而，目前大规模生产的倒装芯片产品仍然很少。而且倒装芯片在中小功率的应用中成本竞争力不是很强。

早在几年前，倒装芯片技术就已经引起了业界的关注，但由于成本、技术等原因，下游终端市场一直保持沉默。随着近年来技术的大幅度提高，倒装芯片的成本大幅增加，市场接受度进一步提高。目前，台湾晶圆、新世纪、大陆晶圆、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商都有倒装产品出售。CSAResearch指出倒装芯片具有可靠性高、光效低、风扇性能好、难以搭建等诸多优点，尤其在大功率器件和PCB产品中。

然而，目前大规模生产的倒装芯片产品仍然很少。而且倒装芯片在中小功率的应用中成本竞争力不是很强。

基于倒装芯片，各种芯片厂商也出售所谓的芯片级PCB(无PCB)产品，并没有真正节省PCB环节，而是将一些PCB工艺提前到芯片工厂。目前这些产品不具备成本优势，市场份额不大。

Crystal是较早转入这个领域的厂商之一。此外，台湾固态照明、灿源、隆达、飞利浦、CREE都有类似的产品发布。大陆厂商只有少量京科电子的量产产品，称为芯片级无金线PCB。

一些企业的芯片级PCB产品：京电的芯片级PCB产品叫ELC(嵌入式芯片卡带)。在制造过程中完成芯片生产后，只需填充荧光粉和使用PCB胶，可以省略引线框和引线键合步骤，可以使用SMT。如果没有引线框，ELC产品的闪烁角度很小，将来可能会省略二次光学透镜的使用。集成固态照明的芯片级PCB产品命名为PoD(含磷化合物)。

有必要在风扇基板上放置倒装芯片，省略引线框和布线步骤。在某种程度上，它主要是体积小，享有较高的光通量和较大的闪烁角度，可以更容易地混合颜色和调整色温特性，这仅限于非定向光源。2013年，灿元也大力推广其芯片级PCB产品，在一定程度上基于倒装芯片，省略了制造过程中的引线框、布线等步骤。

Ronda在其上游管芯的芯片级PCBCSP(chipcalepackage)产品也采用倒装芯片技术，在一定程度上省略了引线框，修改了PCB工艺。LUXEONQ是PhilipsLumileds销售的CSP产品，采用倒装芯片技术，因此在后期制作过程中不需要去除蓝宝石衬底。CREE的XQ-ELED产品也在一定程度上采用了CSP技术，大大增加了芯片面积。

其小型化设计可以提高光的配色和光控质量，不断扩大光的应用范围。结合各个企业的产品，共同的特点是使用倒装芯片，使体积更小，光学和热学性能更好。同时，省略了引线框和引线键合的步骤，使得后续工艺更加方便。

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